这篇博客其实是我一直很想去总结的东西，做电子设计同学肯定有用STM32等MCU根据datasheet写芯片驱动的经验，大部分都可以用IO口的控制和延时函数或者MCU自带的硬件外设解决，但是一但要求使用FPGA就不免有点懵，因此如何使用HDL来对整体的驱动流程进行描述是这篇博客的重点，在后面的另一篇博客还会通过一个实际的例子对这篇博客进行练习，本篇博客基于b站上的一个视频，UP主讲的非常好，这位UP主的讲解给了我很多灵感，大家可以去那里学习：
根据数据手册编写Verilog驱动

DAC8552的数据手册：
DAC8552

把握基本信息

在编写芯片的驱动代码之前那，首先就要对芯片的基本信息有一个整体的把握，可以阅读芯片厂商提供的datasheet以及模块卖家提供的模块使用手册，在这里就用datasheet为例：
从datasheet的DESCRIPTION中可以获得芯片的基本功能：

可见DAC8552是一个16位，双通道输出的DAC，而且是通过3线串行接口来与外部通信

然后就是ELECTRICAL CHARACTERISTICS部分，这一部分可以看到芯片的具体参数：





可以从中看到，芯片的供电电压是多少，DAC输出的电压范围，输出电压的建立时间等，把握这些有利于我们进行设计，而且也可以通过这些对商家设计的模块进行研究，可以有一些收获，但是要注意，我仅仅只是从一个编写驱动代码的角度出发来阅读这些参数，如果你是要做硬件，比如要进行系统的选型工作，这些参数大概是不够的，还需要进一步进行考量，当然我本身硬件不是很强，所以在这里不做赘述

接着是PIN CONFIGURATION部分，这一部分描述了芯片的引脚功能：

对于这一部分主要是看他的一些使能，通信等引脚，因为这些引脚跟我们编写驱动息息相关，当然，这一部分我建议可以跟商家提供的模块说明书或者原理图一起阅读，这样子能更好的理清如何对模块进行操作
可以看到，芯片有A和B两个端口的输出，同时还有参考电压的输入以及三根通信线：

• SCLK：串行时钟
• DIN：串行数据
• SYNC：帧同步信号

最后是THEORY OF OPERATION部分(在datasheet中，前面还有SERIAL WRITE OPERATION部分，这部分是要重点分析的，所以放在后面)，这部分是对于芯片功能与功能实现的详细描述，是之前各个部分的扩展，在把握基本信息部分，只需要看一下datasheet中所提到的Architecture部分：

这一部分可以帮助掌握芯片内部的基本结构，尤其是功能比较复杂的芯片，这个会很有帮助

编写驱动代码

了解了基本信息后，就可以来编写驱动代码了，在编写时需要把握住两点，一个是如何通过接口通信，另一个则是如何通过通信实现功能，这两点主要就在上面所提到的SERIAL WRITE OPERATION部分和THEORY OF OPERATION部分

如果通过通信实现功能

在datasheet中，有一个公式：

这说明了我们输入数据与输出之间的关系，我们正是通过输入的16位二进制数(十进制范围是0-65535)来控制DAC的输出电压，同时还需要确定参考电压的大小
那么自然而然就会有疑问，16位数据肯定是通过之前的所说的3线接口写入的，但是格式是怎么样的呢？
datasheet的对此有所描述：

可见DAC8552内部有24位移位寄存器，8位MSB是控制位，而16位LSB则是之前提到的控制输出的输入数据，接下来就要搞清楚8位控制位的具体含义：



根据datasheet中的描述，可以总结如下：

• DB22和DB23是保留位且必须为0
• DB20和DB21控制模拟输出的更新或掉电命令
• DB19是don't care bit，0和1都可以
• DB18控制数据或掉电命令是作用于DAC A还是DAC B
• DB16和DB17选择掉电的模式
  对于各个控制位的组合有怎么样的功能，可以参考一下Control Matrix部分，对各种组合的说明都比较详细
  这样子我们就了解了DAC8552的功能如何实现，接下来就需要了解如何进行通信，如果还有什么不了解的，datasheet在后面有OPERATION EXAMPLES和APPLICATION INFORMATION，这些是根据上述的功能描述来进行实际应用的例子，可以对描述不清晰的地方进行验证

如何通过接口通信

datasheet给出了SERIAL WRITE OPERATION：

这里描述了通信的时序图，以及在时序中的建立时间和保持时间等概念，这些就是实现通信的关键，也是我们编写驱动代码主要要参考的东西，之前提高功能实现则是在这个的框架之上进行个性化设计的过程