常用元器件封装的命名规范-001

1、分立元件类：

  1.1 贴片电阻（Resistor）

        例:R0402 R:电阻 0402:器件大小40x20mil

  1.2 贴片电容（Capacitor）

        例:C0402 C:电容 0402:器件大小40x20mil

  1.3 贴片电感（Inductance）

     （1）小型电感

              例:L0402 L:电感 0402:器件大小40x20mil

     （2）功率电感

              例:VLCFSM2-4X4 VLCF:电感型号 SM:表贴 2:pin数 4x4:实体尺寸为4x4mm

  1.4 排阻（Resistor Arrays）

        例:RN8-0402 RN:排阻 8:pin数 0402:器件大小40x20mil

2、芯片类封装:

  2.1 球形触点阵BGA(Ball Grid Array)

        例:BGA121-32-1010　BGA:球形触点阵列 121:PIN数 32:PIN间距为32mil（0.8mm）1010:实体长宽是10x10mm

  2.2 小外形封装SOP(Small Outline Package)

        例:SOP16-25-154 SOP:封装型号 16:PIN脚数 25:PIN间距 154:实体宽度

  2.3 四方扁平芯片QFP(Quad-Flat-Package)

        例:QFP48-050-7X7 QFP:四方扁平芯片 48：PIN脚数 050:PIN间距是0.5mm 7X7:实体大小为7X7mm

  2.4 焊盘内缩四方扁平封装QFN(Ｑuad Flatpack No-lead)

        例:QFN48-050-7X7 QFN:焊盘内缩四方扁平 48:PIN数 050:PIN间距是0.5mm 7X7:实体长x宽

3、插装类型器件：

  3.1 插件电阻DR(Resistor)

        例:DR-200-3R4x1R9 DR:插件电阻 200:PIN间距是200mil 3R4x1R9:实体大小是3.4x1.9mm

  3.2 插件电容（Capacitor）

        例:DC-295-12R5x3R8 DC:插件电容 295:PIN间距是295mil 12R5x3R8:实体大小12.5x3.8mm

  3.3 电解电容（Capacitor Aluminum Electrolyic）

       例:CAE-6R3X11 CAE:电解电容 6R3X11:实体大小为6.3X11mm

  3.4 二极管（Diode）

       例：DD-4R8x2R6 DD:插件二极管 4R8x2R6:实体大小为4.8x2.6mm

  3.5 插装晶体/晶振（XTLO）

        例:DX2-7R9X3R2 DX:插装晶振 2:PIN脚数 7R9X3R2:实体尺寸7.9X3.2mm

4、连接器类型：

  4.1 插针连接器（Header）

        例:HDR2X5-V(R) HDR:插针连接器 2X5:行数X列数 V:直插 R:弯插

  4.2 USB连接器（Universal Serial Bus）

        例：USB4-A USB:usb连接器 4:PIN数 A:型号

  4.3 音视频连接器（Audio,Video）

        例:AV5-10R9X7R7-SM AV:音视屏连接器 5:pin数 10R9X7R7:实体尺寸为10.9x7.7mm SM:贴片

  4.4 SATA连接器（Serial Advanced Technology Attachment）

        例:SATA15-1R27-48X10R2 SATA:SATA连接器 15:信号PIN数 1R27:PIN间距是1.27mm 48X10R2:实体尺寸为48X10.2mm