通孔焊盘命名规范-001

下图为通孔焊盘的结构从上到下分为：

1、锡膏层(Top solder paste)，

2、阻焊层(Top soldermask)，

3、顶层焊盘(Top copper pad)，

4、内层热焊盘(Plane layer connected to padstack plating with a thermal)，

5、内层焊盘(Inner copper pad)，

6、内层反焊盘(Plane layer isolated from padstack plating)，

7、电镀孔(Plated through hole)，

8、底层焊盘(Bottom copper pad)，

9、底层阻焊(Bottom soldermask)，

10、底层锡膏(Bottom solder paste)。