1.本章开始总结SMT技术相关的记录事件，工作相关

简单的认识：

SMT是表面组装技术Surface Mounting Technology的缩写，称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。（就是把一些电子元件或者贴片芯片贴上去的技术和工艺）

价值概论

随着电子产品的逐年发展，芯片和元器件越来越小（薄），它的生产和组装就越来越麻烦，人的操作也越来越不适合在微精的产品上加工，就产生一系列提高生产效率的方法和技术，（此处省略一万字）（核心就是通过机器技术生产电子产品，做到高效率和高良率）
就像下面这个PC摄像头，表面就是一个塑料盒子套着摄像头，实际上它内部就是一些电子芯片PCBA板和其他电子元件，但是它却可以将现实画面通过计算机显示在你的显示器上，这种对于传统社会（古人）来说简直就是魔法般的存在（神迹）


纵观这两年半导体行业，芯片行业，软硬件行业，都蓬勃发展，无论是马斯克的电车，火箭的控制核心，电子支付，或者政府工作，手机网络生活，服务器，存储器所构建的网络世界，这些都成为了人类价值的前沿阵地，也因为其本身所存在的工程需求和改变世界的可持续性，资本的认可，无数人在这个阵地抢占制高点。
因此这些行业越做越细致，发展的脚步催生了很多工程上的脚印，所谓一人得道，家犬升天，只要是相关的技术也就水涨船高，价值（价格）也越来越高。哪怕你只是为苹果生产手机保护套，你也能赚到钱$，而SMT相关技术就是其中之一。

SMT简介

• 视频资料（一定要看弹幕，金句频出，笑死我了！）
  https://www.bilibili.com/video/BV1dK4y1s72o?share_source=copy_web 6分钟快速了解PCBA（电路板SMT）全过程（弹幕比视频都有意思）
  https://www.bilibili.com/video/BV1nU4y1A7ni/?spm_id_from=trigger_reload 【PCB科普】什么是回流焊和波峰焊的工作原理（过河湿鞋）
  https://www.bilibili.com/video/BV1kZ4y1W7mo?share_source=copy_web SMT贴片加工之回流焊贴片电阻电容焊接上锡高清视频，清楚明了，终于知道电子产品是怎样焊的了
  https://www.bilibili.com/video/BV1Rt411X7jB?share_source=copy_web 电子产品元器件焊接过程动态展示（末端偏差，立碑，自动归位，收缩焊）??立碑
  
  https://www.bilibili.com/video/BV1Lt4y1S77N?share_source=copy_web 助焊剂在焊接过程中起到的作用，一看便知（崩溃大陆，增加流动性，防止连锡,反复圆润）
  https://www.bilibili.com/video/BV12P4y1575w?share_source=copy_web 八步快速了解SMT贴片工艺流程（Gerber文件和BOM单生成SMT坐标文件，回流焊炉温曲线）

SMT加工经过半个世纪的发展，它已经在现代电子加工行业中变得非常成熟。占加工行业一半。
根据文献记载的历史研究，smt贴片起源于20世纪中后期的欧洲。在将焊膏印刷在陶瓷基板上之后，他们通过手工修补将无铅单片陶瓷电容器MIC，已安装的IC和短引脚晶体管安装在陶瓷基板上。回流焊接后，组装完成。这是smt的最早原型。
进口机型包括松下，三洋，TESCON，TDK等
简要流程??

SMT常见品质问题及解决方案（重要）（具体问题具体分析）（科学的尽头是玄学）

点胶工艺常见品质问题及解决方案

1.点胶工艺中常见的缺陷与解决方法

1.1 拉丝/拖尾

1.1.1 拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷，产生的原因常见有：

胶嘴内径大小 （机器本身的缺陷，人为参数的锅）
点胶压力太高 （机器本身的缺陷，人为参数的锅）
胶嘴离PCB的间距太大 （人为设置的锅，机器精度）
贴片过期或者品质不好 （供应链品质）
贴片胶粘度太好 （不可控因素）
从冰箱中取出未能恢复到室温 （赶工，或者人马虎大意，没有意识到，没有工作经验）
点胶量太大 （人为参数的锅）

1.1.2 解决方法：改换内径较大的胶嘴；降低点胶压力；调节“止动”高度；换胶，选择合适粘度的胶种；贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温（约4h）再投入生产；调整点胶量

1.2 胶嘴堵塞

1.2.1 故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来，产生原因：

一般是针孔内未完全清洗干净 （清洗工作不到位，细节没做好，偷懒）
贴片胶中混入杂质，有孔堵现象 （供应商品质问题这边需要来料审核，也有可能存在人为随机性参杂）
不相溶的胶水相混合 （一定要检查胶牌号）

1.2.2 解决方法：换清洁的针头；换质量好的贴片胶，胶牌号不应排错

1.3 空打

1.3.1 现象是只有点胶动作，却无出胶量，产生原因是贴片胶混入气泡，胶嘴堵住

1.3.2 解决方法:注射筒中的胶应进行脱气泡处理（特别是自己装的胶），更换胶嘴

1.4 元器件移位

1.4.1 现象是贴片胶固化后元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上，产生原因：

贴片胶出胶量不均匀，例如片式元件两点胶水中一个多一个少 （这里有点玄学）
贴片时元件移位或贴片胶初粘力低 （这里存在不可逆的现象，和品质把关问题）
点胶后PCB放置时间不应太长（短于4h） （责任心问题）

1.4.2 解决方法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象，调整贴片机工作状态，换胶水，点胶后PCBF放置时间不应太长（短于4h）

1.5 波峰焊后会掉片

1.5.1 现象是固化后元器件粘结强度不够，低于规定值，有时用手触摸会出现掉片，产生原因：

是因为固化工艺参数不到位，特别是温度不够，元件尺寸过大，吸热量大 （人为可调）
光固化灯老化 （质检维修）
胶水量够 （上料检查）
元件/PCB有污染 （需要检查）

1.5.2 解决方法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度为150°C左右，达不到峰值温度易引起掉片，对光固胶来说，应观察光固化是否老化，灯管是否有发黑现象；胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题

1.6 固化后元件引脚上浮/移位

1.6.1 这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘下，严重时会出现短路，开路，产生原因主要是贴片不均匀，贴片胶量过多或贴片时元件偏移

1.6.2 解决方法：调整点胶工艺参数，控制点胶量，调整贴片工艺参数

导致焊锡膏不足的主要因素

1.1 印刷机工作时，没有及时补充添加焊锡膏
1.2 焊锡膏品质异常，其中混有硬块等异物
1.3 以前未用完的焊锡膏以前过期，被二次利用
1.4 电路板质量问题，焊盘上有不显眼的覆盖物，例如被印到焊盘上的阻焊剂（绿油）
1.5 电路板在印刷机内的固定夹持松动
1.6 焊锡膏漏印网板薄厚不均匀
1.7 焊锡膏漏印网板或电路板上污染物（如PCB包装物，网板擦拭纸，环境空气中漂浮的异物等）
1.8 焊锡膏刮刀损坏，网板损坏
1.9 焊锡膏刮刀的压力，角度，速度以及脱模速度等设备参数设置不合适