Cadence 15.7-笔记-02

板级电路设计的设计流程主体部分包括如下三大部分，也就是设计的三个阶段：

1、逻辑输入：包括原理图元件库的创建、原理图设计和网表输出等，使用的工具主要是Design Entry CIS或Design Entry HDL。

2、Layout设计：包括焊盘及零件封装制作、网表输入、约束规则开发、零件布局、仿真分析、手工或自动布线等，主要使用的工具是PCB Editor、PCB Router、PCB SI等。

3、设计输出：包括丝印信息处理、光绘文件处理及报表处理等，主要使用PCB Editor工具。

Layout设计的步骤如下：

1、准备好使用的焊盘、零件封装。（存储在指定目录，名称一致）

2、设置PCB板的必要信息。（PCB板的尺寸、层叠结构、允许/禁止摆放、布线区域等）

3、导入网表。（原理图与PCB同步）

4、布局布线前仿真。（关键信号的拓扑结构、线宽、线距、布线长度限制等）

5、利用约束管理器设置约束规则。

6、手工布局或约束驱动布局，提取实际电路拓扑结构，根据物理设计再次仿真。

7、手工交互式布线或使用CCT布线器自动布线。

8、布线后仿真。（精确确认各项参数）

9、设计完善。（设计检查、重新编号及反标回原理图等）

零件库的文件类型：

焊盘                   .pad

自定义焊盘        .dra及.ssm

零件封装图形    .dra及.psm

机械零件           .dra及.bsm

格式零件           .dra及.osm

Flash焊盘         .dra及.fsm

devices文件     .txt

零件库开发工具：

1、Padstack Designer：可创建焊盘、编辑焊盘并保存到设计中或零件库中。

2、Symbol Editor：File|New|New Drawing。可创建或编辑如下5种零件或图形：

1）Package：零件封装，后缀名为.psm。

2）Mechanical：机械零件封装，后缀名为.bsm。

3）Format：绘图格式，后缀名为.osm。

4）Shape：创建自定义焊盘形状，后缀名为.ssm。

焊盘数据文件中包括焊盘尺寸和图形，钻孔大小、显示的图形及符号，以及有关焊盘顶层和底层的如下信息：

1、Sodermask：阻焊层，表示该区域不能有阻焊材料（绿油开窗）。

2、Pastemask：加焊层，钢板pad，该区域内焊接时添加助焊剂。

3、Film mask：用户自定义层，一般不用。