PCB中信号线布局对EMC的影响

在使用单层薄膜工艺时,一个简便适用的方法是先布好地线,然后将关键信号,如高速时钟信号或敏感电路靠*它们的地回路布置,最后对其它电路布线。信号线的布置最好根据信号的流向顺序安排,使电路板上的信号走向流畅。

　　如果要把EMI减到最小,就让信号线尽量靠*与它构成的回流信号线,使回路面积尽可能小,以免发生辐射干扰。低电*信号通道不能靠*高电*信号通道和无滤波的电源线,对噪声敏感的布线不要与大电流、高速开关线*行。如果可能,把所有关键走线都布置成带状线。不相容的信号线(数字与模拟、高速与低速、大电流与小电流、高电压与低电压等)应相互远离,不要*行走线。信号间的串扰对相邻*行走线的长度和走线间距极其敏感,所以尽量使高速信号线与其它*行信号线间距拉大且*行长度缩小。

　　导带的电感与其长度和长度的对数成正比,与其宽度的对数成反比。因此,导带要尽可能短,同一元件的各条地址线或数据线尽可能保持长度一致,作为电路输入输出的导线尽量避免相邻*行,最好在之间加接地线,可有效抑制串扰。低速信号的布线密度可以相对大些,高速信号的布线密度应尽量小。

　　在多层厚膜工艺中,除了遵守单层布线的规则外还应注意:

　　尽量设计单独的地线面,信号层安排与地层相邻。不能使用时,必须在高频或敏感电路的邻*设置一根地线。分布在不同层上的信号线走向应相互垂直,这样可以减少线间的电场和磁场耦合干扰;同一层上的信号线保持一定间距,最好用相应地线回路隔离,减少线间信号串扰。每一条高速信号线要限制在同一层

　　上。信号线不要离基片边缘太*,否则会引起特征阻抗变化,而且容易产生边缘场,增加向外的辐射。