|   一、板卡概述   板卡由北京太速科技公司自主研发,基于3U VPX架构,处理板包含两片TI DSP TMS320C6678芯片;一片Xilinx公司的Spartan XC3S200AN 配置芯片; DSP之间通过 RapidIOX4互联,Hyperlink X4 互联,SGMII互联,每片DSP外挂 1GB DDR3 ,32MB Nor Flash,512Kb Eeprom ,SPI Flash。   
   二、处理板技术指标 
板卡采用两片TI DSP TMS320C6678芯片,8核,主频1G。板卡采用Xilinx公司Spartan XC3S200AN芯片,用于板卡的电源和时钟管理。DSP之间 RapidIO x4 @ 5Gbps互联。DSP 之间 Hyperlink X4 互联。DSP之间 SGMII 互联。每颗DSP外接1GB的DDR3,64bit位宽;32MB Nor Flash。板卡芯片要求工业级。供电 采用 +5V +12V 双电源。板卡结构标准CPCIe 6U大小。整板冷却,支持加固。 三、软件功能: 
DSP的DDR3测试程序;DSP的Nor Flash 测试程序;DSP的SGMII测试程序;DSP的HyperLink互连传输程序;DSP的SPI接口程序;DSP的I2C E2PROM测试程序;DSP的RapidIO接口驱动程序;DSP的Nor Flash多核加载测试程序;DSP的网络加载程序; 四、物理特性:   尺寸:3U VPX板卡,大小为100mm x 160mm。工作温度:0~ +55 ,支持工业级 -40~ 
+85
 工作湿度:10%~80%
 五、供电要求   双直流电源供电。整板功耗 20W。电压:+12V 3A ,+3.3V 2A。
 纹波:≤10%
 六、应用领域图像数据采集、分析等。
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